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【摘要】某PCB产品SMT上件后出现油墨脱落现象，通过表面金相观察，断面金相观察，SEM观察，EDS分析，油墨附着力测试等手段查找失效原因。PCBA样品发生的油墨脱落全部出现在线路上，对异常位置进行表面&断面分析均发现铜面上有异物残留，推测可能是铜面上有异物残留，油墨与铜面结合力不足，在SMT上件时受热膨胀导致油墨脱落现象。
1、案例背景
失效样品为某型号单面贴片PCBA板，该PCB板经过一次SMT后，发现PCB油墨脱落现象，样品的失效率大概在百分之二左右。
2、分析方法简述
2.1油墨脱落位置1表面SEM观察&EDS分析
表面SEM观察，发现油墨脱落处的铜面上有异物残留；对异物和油墨进行EDS分析比对，异物上附有“Cl”、“K”异常元素。
2.2油墨脱落位置3断面金相观察和SEM观察:发现起泡油墨与铜面之间有异物残留。
2.3 油墨脱落位置3断面EDS分析
对异物进行EDS分析，检出“N” 、“Cl”异常元素,“C”含量偏高(达70.82%)。
2.4 PCBA阻焊油墨附着力测试对PCBA进行阻焊油墨附着力测试，测试后有油墨脱落现象。
2.5 PCB阻焊油墨附着力测试:PCB进行阻焊油墨附着力测试，测试后无油墨脱落现象
3结论:
1. PCBA样品发生的油墨脱落全部出现在线路上，对异常位置进行表面&断面分析均发现铜面上有异物残留，推测可能是铜面上有异物残留，油墨与铜面结合力不足，在SMT上件时受热膨胀导致油墨脱落现象；2. PCBA阻焊油墨附着力测试出现油墨脱落是因为油墨与铜面间有异物存在导致。
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