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PCB/PCBA失效分析

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简介

作为失效模式的一种,功能性失效常常发生在产品周期的中后期,随着产品的使用时间的推移,潜在的失效逐渐显露,因而失效常常表现为突发性和非连续性,正因为具有不确定性和变化性,导致此失效分析的难度较大,常常找不到失效的真因,如接触不良,开短路,以及CAF失效等。

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服务对象

产品客户:提高产品的使用体验,为客户产品质量提供后方保障;

组装厂:提高产品可靠性,降低产品不良率,改进生产工艺;

原料厂商:对产品上游的质量管控进行有效保障,更好服务产品。

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常见失效情况

PCB的设计与生产加工及组装过程中需要更严格的工艺与原材料的控制,PCB漏电、短路、开路(线路、孔)、焊接不良、爆板信号不良、离子迁移、烧损、分层之类的失效常常发生,常引起供应商与用户间的质量责任纠纷,为此导致了严重的经济损失。通过对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析,通过一系列分析验证,找出失效原因,挖掘失效机理,对提高产品质量,改进生产工艺,仲裁失效事故有重要意义

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元器件掉件(掉件位置表面SEM观察)                   焊盘不润湿                                            虚焊                                         连锡


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技术团队 

科技改变生活,检测让生活更美好



服务一对一

阔智科技采用工程师线上,线下一对一服务流程,面对面提出问题,现场指导。针对各企业的不同检测需求及检测目的,制定特色检测方案和解决办法。

仪器种类齐

我们拥有高科技分析设备,我们的主要服务项目有:产品老化试验,电子元器件检测,可靠性测试,失效分析和其它测试.

团队技术强

阔智科技提供完善的一站式服务模式,我们拥有强大的项目专家团队,一对一现场指导,现在教学。致力于产品的失效分析、检测、环境检测。





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