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01
问题描述
某客户电子产品组装后检查发现金手指变色现象，如下图示，部分金手指区域发白变色现象，异常比率1.5%。
NG样品外观图片
OK样品外观图片
02
原因分析
①对NG样品金表面SEM观察确认金晶格。
金表面的SEM观察，未发现晶格异常
②对NG样品退金后，镍表面SEM观察确认镍晶格。
退金后的镍面进行SEM观察，未发现晶格异常
③对NG样品断面变色位置与正常位置对比确认
金相观察
SEM放大观察
从如上SEM观察图片来看，正常位置与变色位置均有凹凸不平及镍腐蚀现象，对比来看变色位置表面粗糙度及腐蚀程度均大于正常位置。
④对NG样品正常位置及变色位置粗糙度测试对比。
变色位置粗糙度大于正常位置。
03
总结
从以上分析可见：铜面粗糙→镍面凹凸不平，故初步推测因表面粗糙，产生折射是金面变色的可能原因之一。
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