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电子元器件失效分析

简介

当电子产品的功能失效后,其背后的元凶很可能就是电子元器件失效导致。随着技术的发展,电子产品的功能越来越先进,集成度越来越高,体积越来越小,设计和工艺越来越复杂,这对于电子元器件的失效分析来说又提出了更高的要求,以往常用的失效分析手段很可能就无法派上用场,特别是考虑到客户的无损分析的要求,或者是要求找到失效的真因。因此,根据客户提出的严苛的分析要求之下,阔智实验室团队们开发出了新颖的电子元器件检测(失效分析)方法。以下概述了在电子元器件检测分析领域阔智实验室接触到的一些产品及不良。

部分测试样品示例

 

 

案例图示

 

 

常见失效状况

 

品类

常见产品

常见不良

电容/电阻

电解电容、陶瓷电容、热敏电阻,压敏电阻等

电容漏电、参数异常、断裂、电容击穿

开关组件

滑动开关、微动开关、薄膜开关等

连接不良、功能异常、漏电等

显示器件

数码管, LED器件,OLED显示器,   LCD显示器等

花屏、闪屏、运行不稳、批次异常

光电组件

LED灯、发光二极管等

亮度异常、短路、断路、功能异常

电机

直流电机、交流电机、无刷电机等

运行不稳、转速异常、组件连接不良

插接件

IDC连接器、IC座射频链接器、接线端子等

接触不良、镀层异常、电阻过大、异物附着等

IC芯片

电源管理IC、稳压IC、触发器等

邦定断裂、功能异常等

PCB板

PCB、PCBA、FPC等

上锡不良、CAF失效、IMC异常、焊盘剥离等

滤波元件

压电陶瓷滤波器,声表面波振荡器等

电学参数异常、功能失效、断路等

电声器件

扬声器、传声器、受话器、蜂鸣器

无声、声音异常等

线材类

漆包线、电线电缆、光纤线等

损耗过大、干扰问题、镀层失效等

微波元器件

隔离器、功分器、耦合器

功能失效、参数异常等

传感器

霍尔传感器、温度传感器等

功能失效、参数异常等

SMT组装

波峰焊、回流焊等

脱焊、立碑、桥接、过焊、少锡、虚焊等

终端产品

耳机、手机、工控设备等

开关机异常、运行不稳定、异常发热等

电子元器件检测/失效分析

 

常用解析手段

成分分析:

红外分析【FT-IR】

飞行时间二次离子质谱仪【TOF-SIMS】

俄歇电子能谱【AES】

扫描电子显微镜+能谱分析【SEM+EDS】

 

热分析技术:

动态热机械分析(DMA)

热重分析(TGA)

差示扫描量热法

热机械分析

导热系数


离子清洁度测试:

 

应力应变测量与分析:

形变测试

应力测试

无损分析技术:

X-RAY无损分析

声学扫描显微镜(C-SAM)

电学性能测试与分析

 

破坏性检测:

红墨水测试

金相切片分析

离子研磨【CP】

聚焦离子束分析【FIB】

 

六检测报告范例

 

以上来自【阔智PCB电子检测中心】,专注电子元器件检测、PCB/A产品失效分析。



项目清单
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