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PCB板评价测试

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简介

 PCB基板作为电子元器件部品的重要载体,有比较完整的测试方法和测试标准,通过各种测试仪器设备来检测PCB基板的合格性及综合评价产品性能,我们称之为PCB基板评价。具体的试测项目从CCL基材性能、铜箔质量、镀层状况、表面处理工艺、阻焊层及基板安全性等方面进行评价。

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测试对象

PCB基板

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主要评价项目(以下仅含部分测试项目)-【如测试项目较多,阔智科技可提供很大的价格优惠】









PCB信赖性试验一览表
NO信赖性测试项目试验目的判定标准试验设备
1微切片试验检验PCB在制程中是否出现异常. 依客户要求进行判定,检验规范及允收标准:铜厚:薄铜区需满足最下限的要求,偏厚亦需满足孔径及板厚的规格要求.无断角、分层、孔壁分离、焊环浮起、内环铜箔断裂、吹孔、环状孔破等现象.冲片机
抛光研磨机
显微镜
2离子污染试验检验PCB板的氯离子含量依客户要求进行判定离子污染机
3表面绝缘电阻试验测试印刷电路板在加速老化的环境下对介质层绝缘电阻值影响。依客户要求进行判定恒温恒湿机
高阻计
4耐电压试验测试印刷电路板在一定电压下使用之完全性及其绝缘性或间距是否合适。试验结果不可有火花、闪光或烧焦,无以上异常则判定PASS,否则判定Fail绝缘耐电压测试仪
5热应力试验 检验PCB板在热冲击下是否有白斑、起泡及板面或孔内有分层现象。1.外观检查PP与铜箔无分层,无裂开、无气泡.
    2.显微镜观察无孔裂、断角、,镀层分离.
(1) 锡炉
(2) 烤箱
(3) 切片冲床
(4) 研磨机
(5) 显微镜
6表面镀层厚度检验PCB表面镀层(锡铅,金镍,化银等)之厚度根据客户要求进行判定.X-Ray
7附着力试验检验防焊阻剂﹑文字及各镀层与底材的结合力.目视检查测试胶带与防焊(或文字)测试区,胶带上不可看到掉油及文字脱落现象;化金(或镀金)镀层测试区,胶带上不可看到金属微粒,测试区不可有镀层金属剥离现象.3M   peeling tape
(宽:0.5" ,长:2")
(2) 橡皮擦
(3) 异丙醇
8抗剥离强度试验检验铜箔与基材的结合力.依客户要求进行判定拉力机
小刀
9焊锡性试验通过检验电路板表面润锡后的吃锡能力,来测试焊锡金属本身对底金属的保护能力,以及对后续制程提供可焊接性的能力.依客户要求进行判定锡炉
烤箱
5倍目镜
10热油试验 检验PCB板在热冲击下是否有白斑、起泡及板面或孔内有分层现象。(1).外观检验:无爆板、白斑、绿油空泡及掉油等异常现象   
    (2). 切片检验:无镀层分离、孔壁分离、内层孔环分离、断角、裂纹及孔环浮离等异常现象.
助焊剂
热油炉
烤箱
5倍目镜
11冷热冲击试验检验PCB长时间的在高温、低温相互冲击的情况下是否有掉油、板面和孔内分层、阻值变大等现象。(1).电阻的变动率≦10%               
    (2).孔内无分层、分离、裂开、断角等异常现象
冷热冲击机
低阻计
12全盘尺寸检验检验成品板的外观及表面处理是否符合客户的要求.依OP要求判定三次元
量针
放大镜
千分尺
深度计
游标卡尺
X-RAY
13板弯翘曲度试验检验PCB板外观变形程度.依客户要求进行判定(1)  厚薄规
(或PIN  GAUGES)
(2) 大理石平台
14油墨硬度试验检验油墨的硬度依客户要求,若无,各等级铅笔





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依照标准

主要是依照IPC-TM-650相关标准。

以下测试项目列表是一些代表性测试项目,如有其他PCB相关测试,请联系阔智PCB电子科技检测中心:020-39004500




项目清单

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