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失效分析
【一】为什么失效分析?
失效分析工作不仅在提高可靠性方面具有很好的效果,而且有很高的经济效益。虽然失效分析工作不出产品,但是通过失效分析和采取纠正措施可以显著提高元器件的成品率和可靠性,减少因元器件失效导致系统试验和现场使用期间的电子装备故障。系统试验和现场使用期间电子装备发生故障的经济损失巨大,排除故障的维修费用颇高,并且这种费用随着可靠性等级的提高而呈指数上升。
常见失效分析类型:PCB/PCBA失效分析,电子元器件失效分析,金属零件失效分析,材料性能失效分析等。
【二】如何失效分析?
失效分析是通过对现场使用失效样品、可靠性试验失效样品或选失效样品的检测与解剖分析,得出失效模式(形式)和失效机理并准确判断失效原因,为采取相应的改进措施迅速提高产品的可靠性提供科学依据。失效分析和失效物理立是于微观世界,从物理,化学的微观结构上对元器件进行仔细观察和分析研究,从外部影响和内部原因两方面探究元器件不可靠的因素,分析其工作条件、环境应力和时间等因素相互作用对器件发生失效所产生的影响。在分析过程中,可以获得元器件与相关因素和条件相互作用的丰富信息。因此失效分析在可靠性设计、材料选择,工艺制造和使用维护等方面都能为有关人员提供各种有用的科学依据。
失效分析工作的基本内容包括:失效情况调查、失效模式鉴别、失效特征描述、假设失效机理、证实失效机理、提出纠正措施和新失效因素的考虑等分析着重于查明失效模式,追查失效机理以及探讨改进方法,有时辅以有关的高应力试验。
【三】失效分析工具/内容有那些?
① 无损检测
3D X-ray、CT(断层扫描)扫描观察、C-SAM声学扫描、密封性检查、表面180°三维体式及金相观察、
内部气氛分析仪-IVA、粒子碰撞噪声检测-PIND等。
② 精密制样
微切片结构观察、CP研磨、FIB切割、激光/化学开封等。
③ 电性能检测
四线低阻测试、高阻计绝缘阻值测试、I/V特性测试、耐压/耐电流测试、探针台,矢量网络分析仪、TDR阻抗测试仪、示波器、LCR数字电桥测试仪、信号产生器、数字源表、EMC电磁兼容性测试、在线监控设备等。
④ 形貌结构观察
金相显微镜、SEM扫描电镜、FE-SEM场发式扫描电镜、TEM透视电镜、FIB切割观察等。
⑤ 材料性能/特性测试
TG测试、CTE测试、T260/T288测试、TGA测试、邵氏硬度、维氏硬度、XRF镀层厚度测试、镀铜延展性测试、铅笔硬度测试、百格刀测试、3M胶带附着力测试、摩尔云纹测试、漏电起痕测试等。
⑥ 材料/污染物质成分分析
X射线能谱仪EDS、X射线衍射仪XRD、X射线光电子能谱仪XPS、俄歇电子能谱仪AES、气相色谱与质谱联用仪GCMS、飞行时间二次粒子质谱仪TOF-SIMS、显微红外光谱仪FTIR、拉曼光谱仪Raman等。
⑦ 失效点定位工具
红外热成像、扫描电子显微镜的电压衬度像、电子束测试系统、Thermal EMMI、砷化镓铟微光显微镜(InGaAs)、微光显微镜(EMMI)、激光束电阻异常侦测 (OBIRCH)、短路分析仪等。
⑧ 环境试验验证
高温试验、低温试验、温度循环试验、冷热冲击试验、快速温变试验、uHAST、bHAST、PCT、热油锅试验、盐雾试验、耐溶剂试验、IST测试、振动测试、粉尘试验、淋雨试验、过载试验、跌落测试等。
⑨ 机械性能测试
剥离强度测试、快速推球测试、抗弯曲测试、推力测试、拉力测试等。
【四】相关案例
PCBA掉件不良案例分析,重点讲解PCBA失效分析过程,分析工具,分析方法,掉件不良原因润湿不良的产生原因。
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