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PCBA失效分析过程是找到SMT生产过程中产生的上锡不良，冷焊，虚焊，润湿不良，电性能功能不良等失效的失效机理，从而预防再次发生，降低成本。
焊接失效，即上锡不良，是组装厂最常见的产品失效现象，考虑到焊接是电子产品组装生产工序中最重要的工序，焊接出现异常必定对产品造成严重影响，将直接影响到产品的功能。但因为焊接过程涉及到PCB、焊锡、元器件以及生产设备，对于解决焊接失效，并非是简单的提高炉温所能彻底解决的。
PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，关乎产品整体的性能和可靠性。随着高密度互连PCB（HDI）的发展，PCB的层数越来越多，线宽线距越来越小，工艺越来越复杂，最终导致对PCB的生产要求越来越高，同时良品率难以提高，发现不良的几率也在不断上升，常见的失效现象有断孔，爆板，内层短路，渗金，阻焊
阔智检测中心电子元器件缺陷分析
可靠性环境试验的定义：项目在给定的条件下，通过给定的时间，可以完成要求机能的能力。
研磨断面观察是在对含有车载用途的电子部品和元件进行可靠性试验后，实施良品或不良品解析以及构造解析的重要技术。为了使用此技术，需要以必要的精度，一边控制对断面产生的应力的可能最小限度，将想要观察的部位制作成试料。
FIB观察、SEM观察、金相观察、实体观察、C-SAM观察（声学扫描显微镜）、3D-Xray、工业CT、FE-SEM等观察手段。
EDS、MAPPING、Ra-MAN（拉曼光谱仪）、XPS、AES、GC-MS（气相色谱-质谱分析）、 FT-IR（红外分光光谱仪）、EBSD、离子污染、ROHS、REACH等元素分析法。
PCB/PCBA短路定位、阻抗测试、绝缘电阻测试、耐电压测试
提供24小时可靠性测试服务，加速寿命试验，高温储存试验，HAST，bHAST，恒温恒湿，高温老化试验，盐雾试验，冷热冲击，低温储存试验，IST测试，振动测试，PCT测试，热油试验，快速温变试验，粉尘试验，三综合测试。
阻焊油墨评价、金属表面可焊性测试、焊盘结合力测试、锡珠扩散性测试、TG测试、CTE/T288/T260测试等。
CCS（Cells Contact System，集成母排），主要由信号采集组件 （FPC、PCB、FFC等）、塑胶结构件、铜铝排等组成，通过热压合或铆接等工艺连接成一个整体，实现电芯高压串并联，以及电池的温度采样、电芯电压采样功能，过流保护功能，结构支撑功能的集成系统，通过FPC/PCB和连接器组件提供温度和电压给BMS系统，属于BMS系统的一部分。
汽车电子系统的可靠性测试是确保其在不同工况和环境条件下正常运行的关键环节。 可靠性测试不仅需要验证系统的功能正确性，还需要评估其在长期使用中的耐久性和稳定性。 常见的汽车电子可靠性测试方法包括以下几种： 环境应力测试： 温度循环测试：模拟汽车电子系统在不同温度环境下的工作状态，评估其在高低温变化下的性能和稳定性。 湿度测试：通过模拟高湿环境，测试系统的防潮性能和电子元件的可靠性。 振动测试：模拟车辆行驶过程中的振动和冲击，评估系统的抗振动性能和机械稳定性。
通过破坏性物理分析（Destructive Physical Analysis）简称为DPA手法从外观，结构，功能等等方面鉴定电子元器件的真伪，IC芯片真伪鉴真，翻新元器件，电子元器件进料检验，电子元器件测试评价，电子元器件失效分析，电子元器件选择方案。
对材料性能指标及可靠性综合评价，CCL基材评价，PCB油墨评价，FPC基材评价，锡膏评价，锡条评价，离型膜评价，导热胶评价，高频材料评价，电镀药水综合评价，硅胶垫评价。
案例及实战结合辅导失效分析制样应用技术微切片，CP研磨，FIB切割制样，化学开封，激光开封，切片分析，氩离子抛光，反应性离子刻蚀 （reaction ionetching；RIE）。
辅导检测工具应用，物质分析（EDS,FTIR,AES,XPS,GCMS,TOF-SIMIS,拉曼,XRD,EDX）,微观观察（SEM,FE-SEM,FIB,TEM）,无损检测（X-ray, CT,C-SAM,EMMI,OBIRCH,InGaAs,Thermal EMMI (InSb)）
重点讲解ESD静电来源，静电预防，静电测试设备静电发生器，静电检测设备，静电防护管理，静电的定义，静电管理体系标准ANSI/ESD S20.20:2021标准。
用实战案例辅导失效机理及分析方法，信号不良，漏电异常，上锡不良，立碑不良，离子迁移，电化学腐蚀，PCB分层，PCB孔无铜，烧损，结合强度异常，BGA开裂，BGA气泡，电性能异常，功能不良，焊盘异色，污染，电容异常...
实战辅导电子元器件失效机理及分析方法，MLCC贴片电容漏电，电解电容漏液，电容烧损，电阻异常，继电器工作不良，IC功能不良，LED灯珠发黄，LED灯珠亮，石英晶体振荡器失效，分立器件失效分析
可靠性性评价设计原则及测试方法，高速寿命试验，老化试验，振动测试，剥离强度测试，耐电压测试，高温测试，低温测试，冷热冲击测试，弯折测试，按键测试，跌落测试，防水测试，高温高湿，快速温变，盐雾试验，耐溶剂测试，HAST,BHAST，CAF测试。
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