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PCB电路板常见的缺陷检测技术有自动光学检测技术、机器视觉检测技术、计算机视觉检测技术等。1.人工目视主观判定法操作人员需借助电子显微镜或放大镜，根据操作人员主观经验及视觉测量来确定PCB的合格率，该技术预算成本低所需要的设备价格低廉易操作，然而准确率低，缺陷检测效率低，数据集合分析难度大。2.仪器线上检测法操作人员通...
2022-07-18
所谓 PCB 检测，就是检验 PCB 设计的合理性、测试其在生产过程中可能出现的问题或缺陷，确保产品的功能性和外观，提高最终产品的生产良率。通常，PCB 检测可分为两大类：人工目视检查、设备仪器检查。人工目视检查人工目视检查，即是人工检查 PCB 的表观、焊盘、阻焊油墨、外层线路的走线等是否存在明显的缺陷，简单、直接，...
2022-07-15
片式元件类一般是指形状规则、两引出端的片式元件，主要有片式电阻、片式电容和片式电感，如下图所示。 片式元件类常见封装 耐焊接性根据PCBA组装可能的最大焊接次数以及IPC/J-STD-020的有关要求，一般片式元件具备以下的耐焊接性： 有铅工艺 （...
2022-07-14
PCBA测试是指对PCBA板进行IC烧录、线路通断情况以及电流、电压、压力等方面的测试。PCBA在生产过程有很多不可控的因素，很难确保PCBA是完好的产品，PCBA测试是严控出货品质的必要环节。接下来就与大家介绍PCBA测试的主要流程。一、PCBA测试主要包括哪些测试根据不同的产品以及不同的客户要求，PCBA测试会有所...
2022-07-13
smt贴片加工常见不良有锡球、立碑、短路、偏移、少锡等，发生的原因是什么，如果遇到这些现象该怎么改善;一. 锡球或锡珠产生原因不良改善对策1,回流焊预热不足，升温过快；1,调整回流焊温度（降低升温速度）；2,锡膏经冷藏，回温不完全；2,锡膏在使用前必须回温4H以上；3,锡膏吸湿产生喷溅（室内湿度太重）；3,将室内温度控...
2022-07-12
1.取样（SampleCulling）以特殊专用的钻石钜自板上任何位置取样，或用剪床剪掉无用板材而得切样。注意后者不可太逼近孔边，以防造成通孔受到拉扯变形。此时，最好先将大样剪下来，再用钻石锯片切除所要的真相，以减少机械应力造成失真。2.封胶封胶的目的是为夹紧检体减少变形，系采用事宜的树脂类将通孔灌满及将板样封劳。把要...
2022-07-11
前言：在IPC TM 650 2.4.24中有对Tg测试以及CTE测试的升温速率有明确要求：10℃/min，如果不按照此条件进行测试，其结果影响会有多大？ 试验A-1：样品A（塞孔树脂），升温速率5℃/min试验B-1：样品B（塞孔树脂），升温速率5℃/min试验A-2：样品A（塞孔树脂），升温速率10℃/min试验B...
2022-07-08
前言： 冷热冲击试验和快速温变试验的区别冷热冲击试验是利用试验设备来模拟高温与低温之间的瞬间变化环境,实现的是温度的骤然变化;快速温变试验则是在短时间里让高温降至低温或低温升至高温,形成温度变化环境。两者之间的最大的区别是在于温度变化的速率。冷热冲击试验可以实现产品的试验温度从高温150瞬间变为-40...
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