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  • 通孔内层互连失效不良

    一、背景介绍:沉镍金表面处理,在SMT贴装过程中发现有通孔内层互连失效不良现象,不良率2%。1. 失效切片金相观察小结:进行切片金相观察,发现内层铜与孔壁之间有ICD现象和残胶。2. 失效切片SEM观察情况小结:经过切片SEM观察发现,通孔的内层出现互连失效现象3.进行切片EDS分析小结:失效位置检出C、O、Si、Cu...

    2023-04-21
  • PCB内层(涂布工艺)品质缺陷及分析改善

    PCB内层(涂布工艺)品质缺陷及分析改善

    2023-04-21
  • 通孔不良案例分析

    通孔不良案例分析

    2023-04-20
  • PCB CAF风险因素之一 :基材白布与灯芯差异

    PCB CAF风险因素之一 :基材白布与灯芯差异

    2023-04-20
  • PCB钻孔品质缺陷及分析改善

    钻孔工序是整个印制线路板最重要的组成部分之一,其孔位精度、孔径公差大小、孔壁粗糙度等会直接影响到线路板品质和产品性能的可靠性,故在生产过程中需对相关品质项目进行严格控制。本文主要针对孔偏、爆孔、短Slot孔偏短及歪孔、孔粗等品质问题进行原因分析及提出改善方法。 ...

    2023-04-19
  • 插件孔爬锡不良案例分析

    PCB(印制电路板)的次品分析中,孔环区域异物残留导致爬锡不良失效。

    2023-04-17
  • 通过扫描电镜打出的能谱数据怎么才能看得懂?该如何去分析呢?

    通过扫描电镜打出的能谱数据怎么才能看得懂?该如何去分析呢? 能谱分析报告单一般如上图,我用彩框进行了一下分区。以下:1. 元素种类2. 元素序号3. 非归一化质量分数(元素质量分数之和不是100%)4. 归一化质量分数(元素质量分数之和换算成百分比)5. 原子比,这个一般用来判定成分,如我图中氧镁炭比例为3:1:1,...

    2022-07-21
  • PCB印刷电路板切割用哪种方法最好?切割 PCB 的不同方法

    印刷电路板是现代电子产品的基础。因此,它们在生产和制造过程中需要特别小心和精确。需要考虑的最关键程序之一是切割过程。如何切割 PCB,使其适合其指定的组件或设备。 以下指南将探讨如何切割 PCB,它将研究所有各种切割方法以及哪种方法最好。为什么需要切割 PCB?有许多不同类型的电路板。因此,每种类型都有专门的应用程序。...

    2022-07-20
  • 专家运用这几大PCB失效分析技术 可靠性水平得到保证

    作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。对于这种失效问题,我们需要用到一些常用的失效分析技术,来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一...

    2022-07-19