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  • PCB表面处理工艺镀金、沉金和化镍钯金的区别在哪里?

    在PCB表面处理工艺中,有几种处理工艺我们经常会搞混淆:镀金、沉金和化镍钯金,它们之间的区别在哪些?1.镀金镀金使用的是真正的黄金,即便只镀了很薄一层,就已经占了整个电路板成本的近10%。镀金使用金作为镀层,一是为了方便焊接,二是为了防腐蚀;即使是用了好几年的内存条的金手指,依然是闪亮如初。优点:导电性强,抗...

    2023-07-11
  • 贴片电容遇到电容开裂、短路、烧毁的原因都有什么?

    贴片电容广泛应用于消费电子、通信电子,高频无极灯,LED照明及HID安定器,节能灯电子镇流器,液晶显示器高压板,车载设备、RJ45,程控交换机,网络通讯等等。很多客户在使用贴片电容时会遇到电容开裂,短路,烧毁等现象,那么碰到这些现象该如何应对呢?首先我们要知道造成这些现象的原因:一、开裂(指电容器上出现裂...

    2023-07-06
  • PCB分层起泡、内短、爆板等常见问题分析

    电子产品可靠性核心是印制电路板组件 PCBA(Printed Circuit Board Assembly),而印制电路板 PCB 作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已成为电子产品最重要、最关键的部件,其质量的好坏与可靠性水平将决定整机设备的质量与可靠性。一、PCB分层起泡IPC-A-610 标准已对分层起泡给出...

    2023-07-03
  • PCB 孔壁分离是什么原因造成?

    金属化孔技术,工艺问题造成孔壁分离的比较多。2.安装元器件时,孔径过小,安装过程损坏孔化的壁,造成PCB中间层与壁损坏。3.维修过程,温度不够,脱锡不彻底,拆元器件时损坏孔壁,造成PCB中间层与壁损坏。PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施1 前言孔壁分离是PCB及PCBA热处理(热风整平锡、热冲击、回流焊)过程中,电...

    2023-06-29
  • 盲孔黑线不良案例分析

    盲孔黑线不良案例分析

    2023-05-08
  • PCB表面处理工艺电金和化金镍面的微观及成分区别

    PCB表面处理工艺电金和化金镍面的微观及成分区别

    2023-04-28
  • 溢锡短路不良

    PCM经过SMT和注塑工艺时,在内部功能测试站发现短路异常。

    2023-04-24
  • 线路间短路分析

    某异常网络与gnd网络存在短路异常

    2023-04-24
  • 车载板功能异常案例分析

    某汽车在路试过程中出现故障,经排查发现电池通讯模块功能异常,客户将模块拆解后发现电路板有疑似腐蚀现象

    2023-04-23