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【失效背景】:客户样品出现爆板现象。1.爆板位置进行剥离观察，发现棕化层分层异常，且铜箔上无树脂结合。2.对剥离后剥开面进行表面SEM观察，未发现明显异常。3.对某一爆板位置进行进行断面金相&SEM观察，确认爆板位置发生在PP与棕化压合处，并且铜箔上无树脂结合。4.进行EDS分析，未检出异常元素。5.爆板样进行表面平磨...
2023-08-07
不正确的PCB设计导致的BGA焊接缺陷分析 1. BGA底部的孔尚未处理 BGA焊接板上有孔，在焊接过程中球会与焊料一起丢失;由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺，焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失，从而导致焊球流失，如下图所示。 2. BGA电阻焊膜设计不良 PCB焊锡的损失将由在焊垫上的通孔造成;在高密度组装中...
2023-08-04
焊锡珠（SOLDER BALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的重要缺陷，主要发生在片式阻容组件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。本文为大家简单解析一下锡珠的形成原理及应对方法。一、焊球的分类根据锡珠的发生个数和大小，可以分为4种情况。单个焊粉的...
2023-08-02
样品失效区域进行X-Ray观察，未发现明显异常。绝缘电阻测试，发现两孔环之间有黑色异物搭连，阻值为168.74MΩ；胶带将黑色异物粘贴后，阻值为1.3468GΩ，绝缘电阻明显变大。SEM观察，发现PCB基材上有异物附着EDS分析，发现异物及基材位置有“Cu”异常元素。结果：孔环之间的基材表面含铜物质污染及油墨开裂现象，...
2023-07-31
背光不良是PTH电镀化铜的一个重要检测指标，具体说明如下： 1.背光是在镀孔的时候考察被镀孔的金属的沉积效果的效果,主要是化铜时的铜的沉积效果.PTH化铜原理 2.做切片后,打磨抛光在显微镜下观察,几乎没有透光的为最佳效果， 原理在于铜本身是不透光的,而基材用的PP胶片是透光的.五级评级中,5.0级...
2023-07-28
【背景介绍】：某LED屏幕在厂内老化测试过程中，发现有显示不良现象，表现为色块现象失效部分外观观察：网络分析：通过对网络电路的分析发现，显示异常的LED灯珠均由一颗驱动IC控制（因涉及保密，此部分电路图省略）。进一步进行网络导通测试，发现灯珠到IC引脚处的阻值异常，达300KΩ。进行无损X-Ray观察：没有发现明显的异...
2023-07-20
背景介绍：陶瓷电容在客户端出现短路失效，导致15V电源保护，进而导致产品故障。【外观观察】 小结：未发现发现明显裂纹以及观损伤。【绝缘电阻测试】：小结：对OK电容以及NG电容样品进行绝缘电阻测试，NG 1#&2#电容测试结果是短路NG 1#切片SEM观察NG 2#切片SEM观察对NG电容1#以及2#样品进行断面SEM...
2023-07-17
背景介绍：客户PCBA样品出现通孔不良现象分析。【分析过程】1.断面金相观察 小结：发现有电镀铜分离现象，以及断孔现象，且孔壁铜呈现为孔口位置明显比孔中间位置厚的现象。2.SEM观察 小结：发现电镀铜分离现象，以及断孔现象。3.EDS分析 小结：检出“C”、“N”、“O”、“C...
2023-07-14
2023年5月24日，阔智科技（广州）有限公司将迎来其企业辉煌发展的第十一个年头。十一年来，我们与阔智共同成长，风雨与共，度过了无数个充满风雨与酷暑的日子，欢声和笑语，也有辛酸和泪水，这辛酸和泪水，来自于创业的艰辛，这欢声和笑语，来自于四面八方客户的尊敬与好评，在专业领域中已站在众多竞争对手的前列，傲视群雄...
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