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一、样品金手指腐蚀严重面金相观察发现腐蚀位置主要集中短金手指边缘位置，从金手指底部开始向内蔓延，未腐蚀位置主要集中在长金手指，且金面有划痕现象。二、金手指腐蚀轻微面金相观察发现腐蚀位置主要集中短金手指边缘位置，从金手指底部开始向内蔓延，且金面有轻微划痕现象。三、金手指腐蚀严重面SEM观察发现金手指侧壁镀层出现空洞现象，...
2023-10-26
一、电容整体图片二、绝缘电阻测试 对良品及漏电电容样品进行绝缘电阻测试，漏电电容绝缘电阻阻值换算值均不符合规格书要求。三、漏电电流测试 发现漏电电容的电流平均值为良品电容的 2500倍。四、良品电容进行断面 SEM 观察，未发现异常。五、漏电电容进行断面金相观察，发现局部介质层有异常现象。六、漏电电容进行...
2023-10-23
【背景】充电宝出现信号不良，无法正常充电！一、阻值测试，异常样品NO.1、NO.2接口VUSB和GND引脚位置阻值测量正常，测量焊盘位置无阻值，即出现断路现象。二、充电接口引脚表面观察发现引脚和焊盘连接出焊锡均出现开裂现象，正常样品未发现异常三、断面金相观察，发现元件脚翘起焊点断裂现象。四、断面SEM观察，发现元件脚翘...
2023-10-11
1、金镍厚度测量结：PCBA及PCB的金镍厚度无明显差异2、样品某位置表面SEM观察 结：（未清洗状态）进行表面SEM观察，未发现明显异常现象。3、EDS分析结：其中“Cu”、“Cl”为异常元素4、样品某位置表面SEM观察 结：发现焊锡交界处有镍面开裂现象。5、断面金相观察结：发现焊盘有部分区域无焊锡润湿现象。6、...
2023-09-21
【背景介绍】：PCB板在经过电性测试试发现阻值异常，不良率2.13%。失效平面外观图像失效断面外观图像（显微镜观察有孔内无铜异常）小结：NG孔进行断面金相观察，发现5个孔中有3个出现孔无铜现象，位置均在孔内，镍层始终包住镀铜，铜层消失位置平滑无尖锐角，未发现腐蚀现象。失效断面SEM观察 小结：NG孔断面SEM观察，...
2023-09-19
■ 精密研磨的种类・机械研磨・离子研磨・CP（切片研磨）■ 特征 除了一般的机械研磨，还可以进行离子研磨，CP（切片研磨）等精密研磨。 通过精密断面研磨，可以更加清晰观察到焊接部位的合金层和结晶粒界。Qualtec根据观察用途、观察目的以及分析种类来选择研磨手法和表面处理方法，提供最合适条件下的观察方案。【...
2023-09-15
一、某位置表面SEM观察&EDS分析表面EDS分析，发现有S、Cu元素，其中O元素含量较高。二、断面SEM观察 发现镍面有被腐蚀的现象。三、断面EDS分析对某断面位置腐蚀位置进行EDS分析，发现有S、Cu元素。未被腐蚀的位置，P含量为6.88%。四、对比品Ni面SEM观察&EDS分析 对客户提供的对比品（未经过试验）进...
2023-09-14
一、位置1表面金相观察&SEM 观察，发现金手指部分区域渗金现象。表面 EDS分析，金手指区域 003 检出“C”、“O”、“Ni”、“Au”、“Cu”元素，渗金区域检查“C”、“O”、“Ni”、“Au”元素，未发现异常元素。 二、位置 2 表面金相观察&SEM 观察，发现金手指间隙部分区域渗金现象。表面 EDS ...
2023-09-12
焊锡空洞可导致产品寿命低下，一般认为空洞产生，是由于｢助焊剂残留｣｢焊锡湿润性｣｢印刷、回流焊条件｣｢气化｣等多种要因，单独或者复合产生。在此，以Qualtec的试验结果为中心介绍空洞产生的几个原因。一、绪言 为了究明空洞产生的主要原因，Qualtec设定假说实验，并主要通过断面观察进行了验证。在此，我们在介绍其结果...
2023-09-07联系地址广州市南沙区市南路230号乐天云谷产业园2栋101
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